活动名称：校企双进 智享会 智慧城市产业发展
活动时间：2019年4月26日
活动地点：天府智能创享中心
新闻稿：
天府智能制造产业园再放大招，携手成都高校探索新津智慧城市建设！
4月26日，在科技部人才中心指导下，由电子科技大学、市科技局主办，天府智能制造产业园等单位承办的“校企双进·智享会 智慧城市产业发展大会”在电子科技大学沙河校区成功举办，此次盛会为推动校院企地深度融合发展，促进更多科研资源成果转移转化奠定良好基础。
集中签约 携手创新
天府智能制造产业园在会上专题推介了天府创智湾、亿达智慧科技城、天府智能装备产业园等重点产业载体，并与成都市信息经济学会签订战略合作协议。成都市信息经济学会专家团队分别与新津本土企业腾华智控、复现检测、零公里、昕中和签订合作意向协议。校院企地战略协议的签订，标志着多方合作迈入了实质性阶段，将在咨询服务、技术研发、智能制造提升等领域开展广泛的协同创新工作。
大咖演讲 智享未来
国家科技部创新创业人才、上海延华智能科技（集团）股份有限公司董事、总裁于兵，中国城商联智慧城市建设工作委员会副秘书长、北京神州天鸿控股有限公司副总裁孙雷，电子科技大学教授博导、四川省学科技术带头人高斌，腾讯云高级架构师刘戈，北京思特奇信息技术股份有限公司智慧城市部门总经理、北京无限易信科技有限公司副总经理王昱，分别就“智慧城市产业发展之路与智慧园区规划探索实践”、“时空信息融合体系在智慧城市中的应用探讨”、“多物理感知智能检测”、“腾讯云智慧园区实践分享”、“智慧运营赋能‘数字成都’”作主题演讲。
此次会议标志着以高校院所为代表的前沿技术主动向实体经济融合，助推成都智慧经济发展驶入快车道。今年3月以来，天府智能制造产业园与成都市信息经济学会开展校院企地合作，全面导入省内高校院所资源和1万名高端专家智库资源深度服务园区企业；并计划以学会为枢纽，不断促进学会企业会员和高校优质校友企业向新津聚集，开辟招商引资第二战场。
也是从3月起，电子科技大学、成都市信息经济学会共同在园区内持续开展“产品智慧赋能”和“产线智能提升”两项“科技进企业”活动，调研走访园区企业22家，收集企业技术需求22条，初步促成8家企业达成合作意向。
深度融合 服务企业
天府智能制造产业园还将紧紧围绕校院企地深度融合，持续促进高校院所科技资源深度服务园区企业。
1.继续开展“产品智慧赋能”和“产线智能提升”等“科技进企业”活动，坚持实地调研走访企业，了解企业真实的技术难题，实现专家技术精准匹配，加强科技服务深度；
2.筹备开展一系列智能制造专题技术对接活动和技术分享活动，将最新最前沿的科技信息和科技资源在更广阔的层面向企业推广，树立园区科技服务品牌，扩大科技服务广度；
3.据智能制造共性技术需求，加速实验、中试、孵化等公共资源配置，加强高层次人才引进和保障，促进高校院所科技成果转移孵化，形成科学技术对实体经济的持续驱动能力。
