关于邀请参加“菁蓉汇?校企双进?企业家进校园”电子科技大学成果对接会的通知
发布时间:2021-04-21点击次数:2210次
关于邀请参加“菁蓉汇•校企双进•企业家进校园”电子科技大学成果对接会的通知
索  引  号: GKskjj-2021-000059
文  号:
发文日期: 2021-04-21
公开形式:主动公开
信息来源:市科技局
关  键  词:邀请 企业家 电子科技大学 的通知
相关附件:


 

各县(市、区)、德阳高新区、德阳经开区科技主管部门:

2021422日,将在电子科技大学天府科技园举办菁蓉汇校企双进企业家进校园电子科技大学成果对接会,现诚邀我市3-5家电子信息产业领域企业参加活动,请积极推荐本地重点企业参加,并于20214211700前将参会人员姓名、单位、职务、联系电话及车牌号报市科技局成果科。

联系人:杨国彬,13981068287

 

附件:成都市科学技术局关于邀请参加菁蓉汇校企双进

         企业家进校园电子科技大学成果对接会的函

 

 

                                                                               德阳市科学技术局

                                                                                 2021421

 

附件

 


 


 


 

 


 


 

 

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